The University of Utah;
机译:基于热力耦合的制动盘热疲劳断裂应力分析
机译:磁场对粘弹性基材上具有CNT增强面板的粘弹性夹心纳米梁的热机械屈曲和振动的影响
机译:粘弹性液体向粘弹性固体转变的热机械框架
机译:热机械联轴器对聚苯乙烯粘弹性行为的影响
机译:在热循环下,PCB的粘弹性材料表征对QFN厚封装的热机械性能的影响。
机译:不同移植密度氨基硅烷偶联剂对交联环氧树脂热机械性能的影响
机译:形状记忆合金材料中的热机械联轴器
机译:非等温粘弹性固体中的热机械耦合现象。