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机译:化学机械平面化中垫划痕的力学框架
Ponte, David C.;
University of Rhode Island;
机译:能量耗散和本构模型,用于化学机械平面化中焊盘划痕的机械描述
机译:用于钨化学机械平面化的微复制垫
机译:沟槽垫对化学机械平面化的浆液化学作用的建模与计算
机译:控制Cu化学机械平面化(CUCMP)的划痕
机译:用于集成电路平面化的化学机械抛光的界面力学。
机译:调节剂类型和下压力以及垫表面的微观结构对SiO2化学机械平面化性能的影响
机译:化学-机械平面化过程中垫划痕机理的能量耗散和本构模型
机译:在微电子器件基板组件的机械和化学机械平面化中,平面化垫,平面化机器以及用于制造和使用平面化垫的方法
机译:用于微电子器件衬底组件的机械或化学机械平面化的抛光垫和平坦化机,以及制造和使用这种垫和机器的方法
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