Texas A&M University.;
机译:从30 A MeV N-14,Ne-20,Cu-63和55 AMeV He-4诱发的反应的中子多重分布激发能量沉积
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与Cu-xZn(x = 0-35 wt%)或Cu-xZn-yNi(x = 20和25 wt%,y = 15和10 wt%)基板之间的界面反应
机译:n + 235U反应的裂变碎片之间激发能分配方式的研究
机译:颗粒泄漏,横截面比10b(n,)/ 238u(n,裂变)和反应10b(n,)7li的激发功能在mev Energies
机译:通过181TA的质子诱导反应在高励磁能量下调查裂变过程