Adhesion et interface epoxy/acier inoxydable dans les assemblages microelectroniques (French text).

摘要

L'étude porte sur l'intégrité d'une interface acier inoxydable/époxy d'un assemblage microélectronique fabriqué à l'usine IBM de Bromont. L'interface étudiée est modifiée par l'application de diverses combinaisons d'agents de couplage sur l'acier inoxydable et par le collage de cet acier à l'assemblage à l'aide de deux résines thermodurcissables distinctes.; La première partie du travail vise à former différentes interfaces acier inoxydable/époxy. Des agents de couplage à base de titanate ou de zirconium sont d'abord utilisés pour traiter la surface de plaquettes d'acier inoxydable.; La deuxième partie du travail consiste à quantifier l'intégrité des interfaces formées. Trois essais mécaniques sont initialement utilisés comme méthode de mesure de la résistance au délaminage.; La dernière partie du travail analyse les surfaces de délaminage et les résines utilisées afin d'étudier la microstructure et la composition des adhésifs. Trois techniques de caractérisation de surface sont employées: le microscope électronique à balayage, la spectroscopie de photoélectrons par rayons-x et le rayonnement synchrotron. (Abstract shortened by UMI.)