一种面向5G基站射频接收前端模块的关键技术研究

目录

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专用术语注释表

第一章绪论

1.2研究历史及现状

1.2.1 大功率开关芯片研究现状

1.2.2 低噪声放大器芯片研究现状

1.2.3 单片微波集成电路研究现状

1.3本文内容安排

第二章低噪声放大器设计理论

2.1二端口网络理论

2.2电路噪声的相关理论

2.3增益

2.4稳定性

2.5线性度

2.6常见的低噪放结构

2.6.1 共源结构

2.6.2 共栅结构

2.6.3 源极电感负反馈结构

2.6.4 共源共栅结构

2.6.5 分布式结构

2.7本章小结

第三章 低噪声放大器芯片设计

3.2器件选择

3.3偏置电路设计

3.4放大电路

3.4.1 电流复用电路

3.4.2 漏极感性负载结构

3.4.3 共源共栅电路

3.5稳定性分析

3.6匹配电路设计

3.6.1 输入匹配网络设计

3.6.2 级间匹配网络设计

3.6.3 输出匹配网络设计

3.8仿真结果

3.9测试结果

3.9.1 版图布局

3.9.2 电磁仿真

3.9.3 联合仿真

3.9.4 实测结果

3.10 本章小结

第四章 射频接收前端模块设计

4.1射频前端的系统架构

4.2开关主要参数

4.2.1 插入损耗

4.2.2 隔离度

4.2.3 线性度

4.2.4 功率容量

4.3.1 设计目标

4.3.2 串联开关电路

4.3.3 并联开关电路

4.3.4 串并联开关电路

4.3.5 非对称开关电路

4.4热设计

4.5测试结果

4.6模块封装设计

4.7模块实测结果分析

4.8本章小结

第五章 总结与展望

5.2不足及展望

参考文献

附录2 攻读硕士学位期间撰写的论文

致谢