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2.4 本章小结
第五章 基于铁电转移工艺的PZT/AlGaN/GaN HEMT
陈丽香;
西安电子科技大学;
机译:基于极化的电荷密度漏极电流和纳米AlInGaN / AlN / GaN HEMT器件的小信号模型
机译:宽带隙半导体基表面发射激光器:基于GaN的垂直腔表面发射激光器和基于GaN / ZnO的极化子激光器的最新进展
机译:SiN钝化的GaN基HEMT器件中的应变效应
机译:使用基于物理的紧凑模型对场板增强型AlGaN / GaN HEMT器件进行改进的电荷建模
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:角分辨X射线光电子能谱研究Al2O3封端的GaN / AlGaN / GaN异质结构的表面极化
机译:基于材料和物理尺寸的梯度Algan / GaN HEMT器件性能设计优化
机译:GaN /衬底热边界电阻对HEmT器件的影响
机译:基于SI基体的增强型基于GAN的HEMT器件及其制造方法
机译:Si衬底上的增强型GaN基HEMT器件及其制造方法
机译:增强型GaN HEMT器件及其制造方法
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