声明
1. 绪论
1.1课题背景
1.2聚合物微流控芯片制作技术现状
1.3本文研究内容及研究意义
2. 聚合物材料键合理论及多歧管板热键合可行性研究
2.1聚合物材料键合理论
2.2多歧管板形状及成型
2.3多歧管板热键合可行性实验
2.4小结
3. 聚醚酰亚胺多歧管板热键合装置设计
3.1热键合模具设计
3.2加热棒功率、位置确定
3.3 PID温控系统组装
3.4小结
4. 聚醚酰亚胺多歧管板热键合实验
4.1多歧管板热键合设计方案
4.2气泡产生原因分析
4.3键合参数与多歧管板整体变形量的关系
4.4键合参数与微通道变形量的关系
4.5小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢
大连理工大学;
