系统级封装的信号完整性分析与建模

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第一章 绪论

1.1论文研究背景和意义

1.2国内外研究现状

1.3本文主要内容及各章节安排

第二章 系统级封装信号完整性理论分析

2.1高速互连电路介绍

2.2传输线理论

2.3电源分配网络概述

2.4 SI/PI分析

2.5本章小结

第三章 系统级封装PDN分析建模

3.1电源/地平面建模

3.2过孔建模

3.3键合线建模

3.4 PDN建模与仿真

3.5本章小结

第四章 固定结构键合线传输特性优化设计

4.1键合线建模分析

4.2固定结构键合线优化设计与建模

4.3优化设计与仿真结果

4.4匹配微带线长度影响

4.5本章小结

第五章 总结与展望

参考文献

致谢

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