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廖磊;
西华大学;
电刷镀; 铜基体; 镍镀层; 热处理; 摩擦磨损性能;
机译:铜预处理对锌酸盐工艺以及随后在AZ91D镁合金上电镀保护性铜/镍沉积物的影响
机译:铍青铜基体上电沉积的镍/铜多层微动磨损特性
机译:纤维长度对电刷镀层性能的影响
机译:铜基体上电沉积镍/铜多层薄膜的结构和显微硬度表征
机译:当改变铜浓度和回流工艺时,化学铜上的(铜,镍)锡金属间化合物形成动力学。
机译:硫酸焙烧-水浸工艺从低镍雾面中高效同步萃取镍铜和钴
机译:使用壳聚糖胶囊去除铜(II)和镍(II)水溶液的替代工艺 - Álcool聚乙烯使用壳聚糖 - 聚(乙烯醇)胶囊去除水溶液中铜和镍的替代工艺
机译:焊接工艺规范:镍 - 铜与镍 - 铬 - 铁的气体钨极弧焊。补充1.程序资格测试记录
机译:从铜或铜合金表面上电解去除镍,铬或金金层的工艺以及进行该工艺的设备
机译:镍电镀金属基体上电解铬沉积工艺的改进
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