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【6h】

PVT法生长SiC单晶的晶型控制

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摘要

1 绪论

1.1 SiC的电学特性

1.2 SiC的晶体结构

1.3 研究内容及研究方法

2 PVT法制备SiC单晶

2.1 Si-C二元系相图分析

2.2 常用SiC晶体生长方法

2.2.2 液相外延(LPE)

2.2.3 高温升华法(Lely)

2.3 PVT法制备SiC单晶的生长机理

2.3.1 SiC晶体生长系统介绍

2.3.2 生长机理说明

2.3.3 生长过程中的化学反应

2.4 工艺参数分析

2.4.1 生长温度

2.4.2 温度梯度

2.4.3 生长压力

3 SiC晶体生长设备与工艺

3.1 SiC晶体生长设备简介

3.1.1 设备构成

3.1.2 坩埚及保温系统

3.2 主要工艺

3.2.1 预处理工艺

3.2.2 晶体生长工艺

4 SiC同质异晶型的诊断方法

4.1 拉曼光谱(Raman Spectrum)

4.2 电子衍射(Electron Diffraction)

5.1 SiC同质异晶型的影响因素

5.1.1 籽晶

5.1.2 生长温度

5.1.3 气氛Si/C比

5.2 籽晶与原料的处理工艺

5.2.1 籽晶的选择

5.2.2 原料的选择与处理

5.3.1 生长温度的控制

5.3.2 温度梯度的控制

5.3.3 生长压力的控制

5.4 实验结果小结

5.4.1 样品对比

5.4.2 晶型控制工艺小结

6.1 总结

6.2 对晶型控制的进一步设想

致谢

参考文献

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摘要

用物理气相输运(Physics Vapor Transport)法生长的SiC单晶常常出现同质异晶型(polytypes)夹杂。由于异晶型间电学特性差异较大,使得SiC的应用受到限制。为此,研究SiC晶体生长过程中的晶型控制十分重要。
  本文在探索SiC单晶生长工艺的基础上,分析了异晶型产生的原因,讨论了SiC异晶型的鉴别方法,并使用拉曼光谱(Raman Spectrum)以及电子衍射(Electron Diffraction)技术对实验晶片进行了晶型鉴别,提出了有效的晶型控制工艺。
  论文获得了以下主要结论:
  1.选择无同质异晶夹杂的晶片做籽晶;
  2.选择合适的原料和工艺条件以保持生长过程中恰当的Si/C比例;
  3.为了保持生长面温度恒定,需要实时调整测温点的控制温度;
  4.为了保证生长面周向温度均匀性,需要实时调整石英管局部区域的散热;
  5.为了保持生长腔内的温度梯度恒定,需要实时调节坩埚与线圈的相对位置;
  6.需要控制生长开始前的降压速率,使压力近平衡态变化,避免因压力剧变而引起的晶型变化;
  论文分析了晶体生长过程中对晶型稳定性影响较大的因素,认为对生长面温度的控制以及气氛中Si/C比例的控制是实现晶型有效控制的关键。

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