DSP芯片试验检测装置的设计与研究

摘要

数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）具有运算速度快，处理性能强等特点，在电子产品的各个领域都有着广泛的应用。DSP的测试能够为包含其应用的电子系统设计的正确性和可靠性提供支撑，因此，对DSP功能和性能的测试在包含DSP的电子系统设计中有着十分重要的意义。
　　本文提出了一种针对TI公司的TMS320C6000系列DSP集成芯片进行测试的试验检测装置的系统方案，并对该系统从硬件和软件两个方面进行了设计实现。所做的主要工作包括以下几个方面：
　　1、理论说明阶段。介绍了关于芯片测试的相关理论基础，给出了关于C6000系列DSP集成芯片的电气特性以及硬件结构的介绍，详细说明了DSP芯片的特点。
　　2、需求构建阶段。在分析了C6000系列DSP芯片硬件结构以及内部功能模块的基础上，给出了DSP芯片测试系统的需求分析，包括电参数测试方面和内部功能模块测试方面的需求分析，完成了实验检测装置的总体需求。
　　3、系统设计阶段。在需求分析的基础上给出测试系统的总体方案设计，包括系统的总体功能设计和系统的总体结构设计，然后给出了系统总体方案的选择与设计分析。
　　4、硬件实现阶段。首先对DSP集成芯片从电气特性方面的测试入手，给出了电参数测试中针对各相关参数进行测试的测试原理，以及具体的方案选型、设计分析与测试方法。然后从功能特性方面的测试入手，给出了功能模块测试中针对各内部资源模块进行测试的测试原理，以及具体的设计方案与测试方法。最后再将上述两个方面进行整合，设计成为一个完整的测试系统，以完成对C6000系列DSP集成芯片的测试。
　　5、系统测试阶段。给出了采用此设计方案所完成的DSP试验检测装置的系统模型对C6000系列DSP集成芯片进行测试的结果。对测试结果进行说明分析以及与万用表所测量的试验结果进行对比，找出了误差存在的原因并进行结果校正工作。在测量结果的后面给出了根据所得的测量结果而绘制的曲线图。
　　通过采用此设计方案所设计的DSP试验检测装置对DSP集成芯片进行电参数方面的多组参数验证以及功能方面的验证实验和对测试结果的对比分析，验证了该DSP试验检测装置设计方案的可行性和有效性。文章的最后给出了该试验检测装置的设计方案总结以及接下来所要进行的工作。

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第一章 绪论

1.1课题背景

1.2测试目标的选取与确定

1.3 本文研究内容及章节安排

第二章 DSP芯片简介与测试系统需求分析

2.1 引言

2.2 测试系统需求分析的构建

2.3 试验检测装置的总体需求

2.4 本章小结

第三章 系统的总体方案设计

3.1 引言

3.2 系统总体功能概述

3.3 系统总体结构概述

3.4 系统硬件总体方案概述

3.5 本章小结

第四章 电参数模块方案设计与分析

4.1 引言

4.2 硬件微处理器概述

4.3 各路供电电压和供电电流方案设计与分析

4.4 IO口电平和负载能力方案设计与分析

4.5 主频可变控制方案设计与分析

4.6 系统电源模块方案设计与分析

4.7 本章小结

第五章 内部功能模块方案设计与分析

5.1 引言

5.2 内部寄存器、RAM方案设计与分析

5.3 DSP芯片核测试方案设计与分析

5.4 DSP芯片EDMA测试方案设计与分析

5.5 DSP芯片PLL测试方案设计与分析

5.6 DSP芯片定时器测试方案设计与分析

5.7 DSP芯片EMIF测试方案设计与分析

5.8 DSP芯片HPI测试方案设计与分析

5.9 DSP芯片McBSP测试方案设计与分析

5.10 DSP芯片GPIO测试方案设计与分析

5.11本章小结

第六章 试验检测装置的实现与性能测试

6.1 引言

6.2 开发平台与测试环境的搭建

6.3 系统部分测试结果与分析

6.4 本章小结

第七章 总结和展望

7.1 总结

7.2 展望

参考文献

致谢

作者简介

1.基本情况

2.教育背景