复杂图案布胶控制软件设计与布胶图元一致性研究

摘要

胶液分配的一致性是微电子封装的核心技术之一，胶液分配的一致性是否满足芯片粘接精度要求将直接影响到芯片封装的成败。所以本论文针对以如何提高复杂图形的布胶精度，实现高成品率的芯片粘贴为要求，对复杂图案布胶的精确控制和芯片粘贴中芯片的受力问题进行了分析。 首先，根据芯片粘贴中对复杂图形布胶的要求，以及各图元布胶动作的运行步骤，对复杂图案控制软件进行设计。并提出了通过G代码控制和AutoCAD图形控制的方法。 其次，对复杂图案布胶的各影响因素进行了实验分析。在大量的实验的基础上，得出了基板运动速度对图元直径，基板运动加速度和预挤胶时间对图元加减速段直径的影响规律，并提出增加返回过程的布胶方法，进而有效的提高了布胶精度。 再次，对芯片粘接的技术要求和芯片贴放不准、布胶量过少以及布胶量过度等常见的失效现象进行了分析，并对点和直线布胶时芯片的受力情况进行理论分析，建立了芯片粘贴中下压过程的芯片受力模型，对以后的芯片粘贴实验具有一定的指导作用。 最后，对全文的工作进行了总结，并对后续的研究工作提出了一些建议，为今后的工作制定了目标。

目录

文摘

英文文摘

第一章绪论

第二章复杂图案布胶中基本图元的运动规划

第三章复杂图案布胶控制软件设计

第四章胶液分配一致性影响因素及改进方法的实验分析

第五章芯片粘接质量控制要求与芯片受力的初步分析

第六章全文总结与展望

参考文献

附录

致谢

研究成果