第一章 绪 论
1.1 研究的背景及意义
1.2 研究近况
1.2.1 LED发展历史
1.2.2行业进展
1.3 存在的问题
1.4 论文主要内容
第二章 LED理论基础及热力学概述
2.1 LED理论知识
2.1.1工作原理
2.1.2 LED芯片结构
2.1.3 光照参数
2.2 LED封装类型
2.3 热力学基础
2.3.1 热量三种传递方式
2.3.2 热阻简介
2.4 本章小结
第三章 功率型LED光源封装设计
3.1 倒装LED芯片和陶瓷基板版图一体化设计
3.1.1 芯片版图设计
3.1.2 陶瓷基板版图设计
3.2 倒装焊接工艺优化
3.3 荧光粉喷涂工艺优化
3.3.1 白光LED光谱转化理论基础
3.3.2 脉冲喷涂工艺
3.4 倒装封装光源的性能测试
3.5 本章小结
第四章 铝热沉结构设计及翅片尺寸优化
4.1 ANSYS仿真软件
4.2 散热翅片效率分析
4.3 参数设定及建模
4.3.1 参数设定
4.3.2 建立模型
4.4 仿真分析及优化
4.4.1 仿真分析
4.4.2 热沉的优化
4.5 本章小结
总结与展望
总结
展望
参考文献
攻读学位期间发表的论文及申请的专利
声明
致谢
