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【6h】

RF-MEMS天线理论、建模仿真及特性研究

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目录

文摘

英文文摘

1前言

1.1引言

1.2研究RF-MEMS天线的重要性和必要性

1.3RF-MEMS天线的研究现状

1.3.1RF-MEMS天线的种类

1.3.2新型微机械天线

1.4课题意义

1.5研究内容

1.6本章小结

2微尺度下微机械天线的电磁辐射和耦合理论

2.1引言

2.2电磁场基础理论

2.2.1麦克斯韦方程和波动方程

2.2.2电磁波辅助函数

2.2.3电磁波的极化

2.3微机械天线辐射及耦合原理

2.3.1微机械贴片天线的辐射

2.3.2微机械贴片天线耦合网络

2.4微机械天线准静态特征参数、色散、表面波及衰减

2.4.1相对介电常数及特征阻抗

2.4.2微机械贴片天线的色散效应

2.4.3表面波

2.4.4损耗

2.5本章小结

3微机械天线的建模、数值分析及FDTD仿真

3.1引言

3.2传输线模型

3.2.1开端辐射

3.2.2 3-D传输线法电磁场数值计算

3.3空腔模型法

3.3.1内场问题

3.3.2辐射场和方向图

3.3.3输入阻抗及辐射功率

3.4全波分析法

3.5微机械天线电磁场FDTD仿真

3.5.1 Yee氏算法及其优化

3.5.2吸收边界条件和激励源

3.5.3频域参数计算

3.5.4 FDTD法计算电磁场的步骤

3.5.5 FDTD数值仿真结果

3.5.6数值色散

3.6本章小结

4微机械天线参数优化

4.1引言

4.2硅微机械贴片天线的小型化

4.2.1基片介质及贴片形状

4.2.2短路结构

4.2.3折叠结构

4.3微机械贴片天线宽带化

4.3.1抑制表面波

4.3.2增加寄生贴片

4.3.3添加微带振子

4.4阻抗匹配

4.4.1改变馈电点位置

4.4.2微带馈线匹配阻抗及介质覆盖

4.5极化及多频段

4.5.1圆极化

4.5.2多频段

5微机械天线小型化、宽带化设计

5.1引言

5.2硅微机械贴片天线

5.3复合基片短接式微机械天线

5.3.1保角变换法

5.3.2变分法

5.3.3混合模分析

5.3.4硅-空气混合基片RF-MEMS蓝牙天线的设计

5.4层叠短接式微机械贴片天线

5.5短接式微带振子耦合天线

5.6计算机辅助设计

5.7微机械天线实验样品

5.8本章小结

6微机械天线材料、制作工艺及性能测试

6.1引言

6.2微机械天线材料及制作方法

6.2.1微机械天线材料

6.2.2微机械天线单元制作方法

6.3硅材料的性能

6.3.1硅材料物理特性

6.3.2单晶硅的各向异性腐蚀

6.3.3 SiO2掩膜腐蚀

6.4硅微机械天线单元制作工艺

6.4.1贴片制作

6.4.2深刻蚀与键合

6.4.3微机械天线的组装

6.5微机械天线的参数测量、误差分析及计算

6.5.1微机械天线的测试场

6.5.2微机械天线输入阻抗、带宽测试

6.5.3微机械天线方向图和增益的测试

6.6误差分析及控制

6.6.1建模近似引入误差

6.6.2制造和使用环境中的误差

6.7本章小结

7微机械天线在通信系统中的应用及展望

7.1引言

7.2微机械贴片天线与普通微带天线性能比较

7.3在无线通信系统中的应用

7.3.1在蓝牙无线通信系统中的应用

7.3.2在Motorola G18 GSM无线通信系统中的应用

7.4展望及今后研究方向

7.4.1微机械天线阵列

7.4.2多芯片组件(MCM)

7.4.3混合集成

7.5本章小结

全文总结

致 谢

参考文献

攻读博士学位期间参加科研项目、发表论文及申请专利

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摘要

该文在分析了国内外RF-MEMS天线研究现状的基础上,对微尺度下微机械天线的电磁辐射与耦合理论、数学建模与数值仿真、参数优化、加工、测试及应用等方面进行了深入系统的理论分析和实验研究,成功地研制出了多种结构的微机械无线,在微机械天线的理论、数值模拟、参数优化和制造上取得了突破和创新.该文研究的主要内容包括:从麦克斯韦方程和波动方程出发,分析了RF-MEMS天线的电磁辐射和耦合机理、准静态特征参数,讨论了色散和表面波效应及相关的电磁特性;对微机械天线进行了数学建模,着重优化了时域有限差分法(FDTD),用优化的FDTD法对微机械无线进行了数值计算和仿真,讲通过傅里叶变换将时域计算所得结果转换到频域中,然后进行有关参数计算;采用理论分析和实验研究相结合的方法,对微机械天线进行参数优化,提出用新颖的结构和复合基片介质材料来实现微机械天线的小型化和宽带化,解决了多层混合基片介质相对介电常数、输入阻抗等参数的计算,采用短路结构实现四分之一波长贴片天线,并推导了其长度计算公式;结合微机械天线的特点对材料选取、制作工艺进行了研究,提出了材料的选用标准,在硅基片介质加工工艺上,提出用双面刻蚀法进行狭缝刻蚀以提高腐蚀因子;介绍了微机械天线测试场,对无线参数进行了误差分析;在微机械天线的应用方面,首先设计了篮牙计算机无线通信演示装置,并在该系统上使用了微机械天线试验样品,该系统可以成功地进行无线互连,然后在MotorolaG18无线通信平台上使用了微机械天线,可以成功地收发短信息;最后提出了微机械天线阵列、多芯片组装等下一步的研究计划.

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