MS 136-93, California Institute of Technology, Pasadena, CA 91125, USA;
MS 136-93, California Institute of Technology, Pasadena, CA 91125, USA;
MAE, University of California, Los Angeles, CA 90024, USA;
MAE, University of California, Los Angeles, CA 90024, USA;
机译:IC集成的柔性剪切应力传感器皮肤
机译:柔性剪应力传感器蒙皮及其在无人机中的应用
机译:基于柔性微机的切应力传感器阵列及其在分离点检测中的应用
机译:IC集成柔性剪切应力传感器皮肤
机译:碳纳米管气体传感器电导模型,传感机理分析及其在柔性传感器和无线传感器中的应用。
机译:用于湍流的微柱剪切应力传感器MPS3
机译:IC集成柔性剪切应力传感器外壳