Graduate School of Engineering, Tohoku University, 6-6-10 Aza Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan,PRE-TECH AT CO., LTD, 1-15 Fukuhara, Koshi-shi, Kumamoto 861-1116, Japan;
PRE-TECH AT CO., LTD, 1-15 Fukuhara, Koshi-shi, Kumamoto 861-1116, Japan;
Nanoelectronics Research Institute, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST Tsukuba Central 2, 1-1-1 Umezono, Tsukuba-shi, Ibaraki 305-8568, Japan;
Nanoelectronics Research Institute, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST Tsukuba Central 2, 1-1-1 Umezono, Tsukuba-shi, Ibaraki 305-8568, Japan;
机译:薄硅晶片激光加工模具断裂强度和热影响区的研究
机译:湿化学硅晶圆减薄/背面暴露工艺的损伤评估
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:高芯片强度的湿化学硅晶片薄工艺
机译:开发用于下一代,更薄,更大晶体硅(c-Si)晶圆的太阳能电池的工业制造工艺。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于高芯片强度的湿化学硅晶片细化工艺
机译:减薄硅芯片的方法