chip-on-board packaging; divide and conquer methods; integrated circuit design; system-in-package; cascading techniques; co-simulation; distributed co-design; divide-and-conquer approaches; electromagnetic co-analysis; real-world NXP -Semiconductors System-in-Pac;
机译:用于芯片-封装-电路板协同设计的快速电路板-电源-电压波动分析系统
机译:用于芯片封装-板协同设计的快速板-电源-电压波动分析系统
机译:协同设计链接芯片,电路板和封装
机译:用于芯片,包装和板的分布式共设计和共模的电磁和热共同分析
机译:热循环下晶圆级芯片级封装(WCSP)的实验和仿真板级可靠性评估
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:带有板卡协同设计的统一区域I / O焊盘分配的倒装芯片路由
机译:用于封装集成电路芯片的装置和方法,其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境