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表面機能によるトランスファプリントの転写性向上と微細構造作製

机译:通过表面功能和精细结构的制造来改善转印的可转印性

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摘要

トランスファプリントはスタンプを用いて薄膜を転写する技術であり,基板上で2次元または3次元の微細構造作製に有効な手法である.これまでの主体であったフレキシブルデバイス向けの電極や偏光子に加えて,著者らは加工基板に適用して立体微細構造の作製を実証した.トランスファプリントでは,薄膜のスタンプからの離型性と基板への接着性が作製構造の形状精度や歩留まりに影響を及ぼすため,表面性状の最適化が必要とされる.そのため,スタンプには低表面エネルギ材料が,基板は加熱によって粘着性を示す樹脂が用いられてきたが,それぞれ薄膜の膜質低下と基板材料の制限が課題である.そこで本研究では,光触媒効果および原子拡散接合という動的な表面・界面制御手法をトランスファプリントに適用し,その表面機能を活用した薄膜の転写性向上と微細構造作製への応用を試みている.
机译:转印是使用印模转印薄膜的技术,并且是在基板上产生二维或三维精细结构的有效方法。除了用于柔性\ r \ n器件的电极和偏振器,到目前为止,它们一直是主要主题,作者还演示了通过将\ r \ n应用于处理过的基板来制造三维微结构。在转印中,薄膜从压模上的剥离性和对基材的粘附性会影响所制造结构的形状精度和成品率,因此表面纹理得到了优化。是必须的。由于这个原因,低能量表面能材料已经被用于印模,而加热时表现出粘附性的树脂\ r \ n已经被用于基板。这是一个问题。因此,在这项研究中,我们将动态的表面/界面控制方法(称为光催化效应和原始扩散键合)应用于转印\ r \ n印刷,并利用表面功能来转印薄膜。我们正在尝试将上述方法应用于精细结构制造。

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