Institut Lavoisier de Versailles, UMR8180 CNRS-UVSQ, 45 Ave des Etats Unis 78035 Versailles France;
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机译:两步栅极凹陷过程结合了选择性湿法蚀刻和数字湿法蚀刻,用于Inalas / InGaAs基于INP的垫圈
机译:两步栅凹工艺,用于基于InAl的InAl基HEMT的选择性湿法刻蚀和数字湿法刻蚀
机译:用于高级半导体技术节点的金属湿化学蚀刻:RU蚀刻酸性CE4 +溶液
机译:III-V半导体电化学和湿法蚀刻工艺的基础:BR_2蚀刻性质到INP上
机译:高性能半导体器件的选择性湿法蚀刻和腐蚀工艺的基础研究。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:纳米级蚀刻酸性氢过氧化氢溶液中的III-V半导体:GaAs和InP,表面化学中的对比度
机译:在BCl(3)基化学中的III-V半导体的电感耦合等离子体蚀刻:第二部分:Inp,InGaas,InGaasp,Inas和allnas;应用表面科学