センサと電極を同面配置した集積化触覚センサデバイスのためのフレキシブル基板実装技術の開発

摘要

これまでに，受力部を上面に，信号取出し電極を下面に配する表面実装型の集積化チップが開発されているが，背面への電極取出し加工は複雑であり，製造コストが高いという課題がある。センサ面である上面からセンシングに影響を与えずに信号取り出しができるようになれば，より多種多様な集積化触覚センサを設計できるようになる。本研究では，このセンサ面と信号取出し面が同じ面にある触覚センサチップとフレキシブル配線とを接続する実装技術を開発する。