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Laserdirektstrukturieren - Eine neue Technologie setzt sich durch

机译:激光直接结构 - 新技术致力于

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摘要

Konventionelle Leiterplatten sind robust, zuverlassig und haben sich seit Jahrzehnten in der taglichen Praxis bewahrt. Herstellbedingt sind sie jedoch nur als zweidimensionale Bauteile einsetzbar, wodurch sich in vielen Anwendungsfallen Einschrankungen beim Design der Bauteile ergeben. Daher wird seit vielen Jahren intensiv an der Herstellung von spritzgegossenen Schaltungstragern geforscht. Neben der Dreidimensionalitat vereinen diese auch als MID (Molded Interconnect Device) bezeichneten Systeme mechanische und elektrische Funktionen in einem Teil. Eine inzwischen etablierte Technologie zur Herstellung solcher Bauteile ist das Laserdirektstrukturieren (LDS). Ein speziell additivierter Thermoplast wird mit dem bekannten Spritzgiessverfahren zu einem Bauteil verarbeitet. Anschliessend wird eine Leiterbahnstruktur mit einem Laser direkt auf das dreidimensionale Bauteil strukturiert. Wahrend der Strukturierung wird der im Thermoplast enthaltene metalloxidhaltige Katalysator durch die Laserenergie aktiviert. Anschliessend erfolgt die stromlose chemische Metallisierung in verschiedenen Badern (Kupfer, Nickel, Gold). Das Ergebnis ist ein Bauteil mit fest im Thermoplasten verankerten Leiterbahnen. Die so hergestellten Schaltungstrager konnen naturlich auch mit elektronischen Komponenten bestuckt und in bleifreien Lotprozessen verarbeitet werden. Damit eroffnet sich der Laserdirektstrukturierung ein weites Anwendungsfeld in allen Bereichen der Elektronik. Wesentliche Treiber fur den Einsatz der Laserdirektstrukturierung sind geringere Bauteilkosten (z. B. Reduzierung der Teilezahl durch Wegfall der Platine und/oder Kabel) oder eine weitere Miniaturisierung der Bauteile, was mit konventioneller Technik nicht mehr moglich ware.
机译:传统的印刷电路板是坚固的,可靠的,并且在日常练习中几十年已经保留。然而,它们只能用作二维组件,这导致许多应用程序陷阱在组件的设计中。因此,多年来集中研究注塑电路载体的生产。除了三维元件之外,这些系统还组合为MID(模制互连装置)在一部分中组合机械和电气功能。现在建立了用于生产这些组件的技术是激光器主导结构(LDS)。用已知的注射成型方法将特殊添加剂热塑性塑料加工成分。随后,具有激光的迹线结构直接在三维组分上构建。在结构化期间,通过激光能量激活热塑性塑料中包含的含金属氧化物的催化剂。随后,化学镀金属化在不同的板(铜,镍,金)中进行。结果是热塑性塑料中载有困难的组件。当然,如此生产的电路载体也可以用电子元件印刷并在无铅焊料过程中加工。因此,激光器导向器结构在电子器件的所有区域中打开了广泛的应用领域。用于使用激光直接结构的显着驱动器是较低的成本(例如通过消除电路板和/或电缆通过消除零件数量)或者进一步小型化,这些组件不再可能与常规技术。

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