リールtoリール実装装置と自動織機を用いたメートル級布状LEDアレイ製作プロセスの開発

摘要

使用する場合に天井などに貼るため、大面積性を必要とするLEDアレイを製作するために、本研究ではメートル級デバイス製造技術の確立する（図1）。従来の製造技術においては、メートル級という大面積なデバイスを作ることが難しかった。本研究では、これらの課題を解決する方法として、LEDなどチップ部品のリボン状フレキシブル基板への実装と幅1.2mの自動織機により織ることでメートル級デバイスを製造する技術を提案し、開発した。