テレビ，パソコンなどの液晶製品の製造工程においては，一枚のガラス基板から複数の製品用パネルがつくられる．近年では，大型化するガラス基板に対応し，なおかつ高速での搬送·検査が可能な装置が求められている．そこで，ガラス基板を空気圧によって浮上させる非接触搬送装置が提案されるようになった．この方式では，従来のローラーコンベア方式に比べてガラス基板の汚損リスクを抑えられ，かつ高速での搬送が可能である．しかし，最新世代のガラス基板はサイズが3×3 m~2 以上，厚さが0.7 mm 以下と非常に大きく薄いため，ガラス基板の変形は装置設計において重要な課題であると考えられる．ガラス基板の変形特性については，多孔質パッドを用いた研究[1]が主であり，給気孔型についての研究例は少ない．よって本研究では，180 mm 角の給気孔型の浮上装置および200 mm 角のガラス板を用い，数値計算と実験の両面からガラス基板の変形特性について調査を行った．
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