Diffusion bonding; Metal-Intermetallic laminates; Nanoindentation;
机译:扩散结合的Cu / Al层压板中金属间相的形成
机译:扩散结合的Cu / Al层压板中金属间相的形成
机译:纳米压痕技术在Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接合处的金属间化合物的力学性能
机译:Al / Cu金属金属金属层压板中扩散键合界面的微观结构和纳米狭窄研究
机译:研究界面滑移和扩散机制对金属和金属间基复合材料蠕变的影响。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:铝/铜金属间金属薄板中扩散键合界面的微观结构和纳米压痕研究