Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC); Package chip powers; Computational Fluid Dynamic (CFD); Epoxy Moulding Compound (EMC);
机译:通过整合计算流体力学(CFD)和3D打印微流体实现的快速重建软件包(RRP)
机译:基于计算的流体动力学(CFD)对堆积石榴冷却过程中封装设计的空气动力学和热力学性能分析
机译:通过计算流体动力学(CFD)对容器几何形状和淀粉浓度对热处理封装食品模型的影响
机译:使用环氧模塑复合材料(EMC)使用计算流体动态(CFD),使用计算流体动力学(CFD),流畅的软件〜(TM)四个PLCC包和八个PLCC封装的比较
机译:UQIT:计算流体动力学中的不确定量化(UQ)的Python包(CFD)