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FPC - neue Anwendungsbereiche und Modultechnologie

机译:FPC - 新的应用和模块技术

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摘要

Der Anteil von flexiblen Leiterplatten im Automobilbereich steigt seit einigen Jahren stetig an. Die Integration zusatzlicher Funktionen, sowie Bauraum- und Gewichtsminimierung sind neben gestiegenen Umgebungsbedingungen entscheidende Vorteile. Gerade im Lichtbereich ist durch den Wechsel von Gluhbirnen auf LED-Technik in Kombination mit der gesetzlichen Forderung nach Tagfahrlichtern ein grosser Markt entstanden, dem flexible Leiterplatten nicht nur deutlich mehr Designfreiheit ermoglichen. Es werden aber gerade in diesem Feld auch deutlich gestiegene Anforderungen an die eingesetzten Materialien bezuglich moglichem Temperaturbereich und optimaler Warmeleitung gestellt. Thermosimulationen unterstutzen hier oft schon vor der ersten Musterproduktion. Noch "hoher hinaus" geht es in den aktuellen Anforderungen im Getriebebereich. Auch hier steigt der geforderte Temperaturbereich weiter an, in Kombination mit Vertraglichkeit gegenuber aggressiven Medien und Vibrationsbelastung. Uber den Automobilmarkt hinaus jedoch geht allgemein der Trend zur Integration zusatzlicher Funktionen. Die Flex ist nicht mehr nur wie fruher einmal reines Verdrahtungselement sondern Trager immer umfangreicherer elektrischer und mechanischer Funktionen. Statt einfacher SMD-Bestuckung werden komplexe Bau- und Bestuckungsgruppen gefordert, in denen die Flex mit zusatzlichen Kunststoff- und Metallelementen als komplettes Modul zur Verfugung gestellt wird. Auch neue Materialien und Substrattechniken finden hier Einsatz, um Funktionen zusatzlich zu erweitern, und die Flex zum Beispiel als Lichtleiter einzusetzen.
机译:柔性PCB在汽车领域的比例持续增加了几年。除了更高的环境条件外,还具有额外功能的整合,以及空间和重量最小化是具有决定性的优势。特别是在照明区,从胶合灯泡到LED技术的变化与日白天运行灯的法定需求结合起来出现了一个大型市场,柔性印刷电路板不仅要做更多的设计自由。然而,对该领域中使用的材料以及可能的温度范围和最佳警察管理,也有显着提高了需求。热脂肪杯经常在第一图案生产之前支撑。它仍然“高超越”它进入了齿轮箱区域的当前要求。这里,所需的温度范围也持续增加,与侵蚀性介质和振动载荷的合同性相结合。除了汽车市场之外,还有额外职能整合的趋势。 Flex不再仅仅是一旦纯接线元件一旦纯粹的电力和机械功能越来越多的载体。需要更简单的SMD观察,复杂的结构和备份组,其中弯曲设置有附加的塑料和金属元素作为完整模块。此外,这里使用新的材料和基板技术以进一步扩展功能,并且例如使用柔性作为光导。

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