フッ素系ポリマー／セラミックス複合材料の高熱伝導絶縁材料の内部構造と成形性評価

摘要

近年、高分子材料は様々な産業分野において機能性材料として用いられ、金属材料の代替としても使用されている。特に、LEDランプソケットなどの電子機器では、近年高出力化および小型化が求められている。これに伴い、複雑形状に対応可能な高分子材料が注目を集めている。しかし、高分子単体では熱伝導率が非常に低いため、熱伝導率の向上が課題となっている。また汎用高分子材料では、高温環境などの過酷な環境下での使用が困難だと考えられる。これらの課題を解決するために、耐熱性や耐薬品性などの優れた特性を有しており、過酷な環境下での使用が可能なフッ素材料に、熱伝導率の高いフィラーを高分子材料に充填することが1つの解決策になると考えられている。