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グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第11報）－ダイラタンシー·パッドによる摩擦仕事率と加工特性の相関

机译：用于绿色器件晶体基板的加工过程技术的研究与开发 - 摩擦工作速率和Dalat Tank Sea Pad的加工特性

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本プロジェクトでは，サファイヤ，SiC，GaNなどの難加工性材料基板の生産性向上に寄与すべく，高能率·高品位加工プロセスの構築を目指し，最適加工システム·要素技術（パッド，スラリー·砥粒など）について，融合化加工技術の研究開発を展開している．本報では，開発したダイラタンシー·パッドを用いたSiC 基板の液中研磨について検討する．とくに高能率加工·高加工品位を両立できるメカニズムに触れ，動摩擦係数·加工圧力·すべり速度の関係から摩擦仕事率と加工特性との相関に着目し，ダイラタンシー·パッドの優位性を検討したので，以下報告する．

机译：在这个项目中，我们的目标是建立高效率和高质量的加工过程，提高蓝宝石，SiC和GaN，最优加工系统和元素技术（垫，浆料和磨粒的困难铅化材料板的生产率示例，开发了融合处理技术的研究和开发。在本报告中，我们将使用开发的模具实验室油轮垫检查SiC板的液体抛光。特别地，由于摩擦系数与处理特性之间的关系聚焦在动态系数，处理压力和滑动速度之间的关系之间的摩擦工作速率和处理特性之间的相关性，因此动态的机制工作速度和加工特性，特别是触摸可兼容高效加工和高处理质量的机制，这里有一些报道。

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来源
《精密工学会大会学術講演会》|2016年||共2页
会议地点
作者
瀬下清; 土肥俊郎; 山崎努; 大坪正徳; 菅野俊彦; 佐伯卓; 宮下忠一;
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中图分类 TG5-53;
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