机译:塑料球栅阵列封装中的焊球失效机制
机译:无铅焊料合金在熔融温度附近相对于球栅阵列封装中Ag含量的冶金行为
机译:使用激光超声和干涉技术对球形阵列封装中润湿不良的无铅焊料凸点进行无损评估
机译:无铅球栅阵列包装的滚珠下降机制
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件