MEMS; reliability; packaging; 3D integration;
机译:CMOS:用于MEMS和晶圆级3D集成的兼容晶圆键合
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:使用低温晶圆键合的直接Al-Al接触以集成MEMS和CMOS器件
机译:基于Cu Through-Silicon-Via技术和晶圆级键合的MEMS和CMOS传感器3D集成方法
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:提取晶圆级机械性能的CMOS-MEMS测试键
机译:使用OSTE(+)进行低温粘合晶圆键合,以实现异构3D MEMS集成