机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:使用AZ光刻胶作为直接牺牲层进行大机翼位移的微加工SU-8枢轴结构
机译:聚酰亚胺牺牲层和用于后表面微加工的新型材料
机译:通过使用光致抗蚀剂作为牺牲层的新型表面微机械制造工艺
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:硬烘烤的光致抗蚀剂作为牺牲层,用于亚180°C表面微机械加工过程
机译:UV焙烧/固化光刻胶用作mEms制造中的牺牲层