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Evaluation of the Electrical Properties, Piezoresistivity and Noise of poly-SiGe for MEMS-above-CMOS applications

机译:用于MEMS-上CMOS应用的电性能,压阻性和噪声的评估

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摘要

In this work, the electrical properties of heavily doped poly-SiGe deposited at temperatures compatible with MEMS integration on top of standard CMOS are reported. The properties studied are resistivity, temperature coefficient of resistance, noise, piezoresistivity, Hall mobility and effective carrier concentration. The obtained results prove the potential of using poly-SiGe as a sensing layer for MEMS-above-CMOS applications.
机译:在这项工作中,报道了在标准CMOS顶部兼容的温度下沉积在与MEMS集成相容的温度下沉积的重掺杂多SiGe的电性能。所研究的性质是电阻率,温度耐受,噪声,压阻性,霍尔迁移率和有效的载体浓度。所获得的结果证明了使用Poly-SiGe作为MEMS-上高于CMOS应用的感测层。

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