integrated circuit packaging; ball grid arrays; integrated circuit modelling; Galerkin method; multivariable systems; method of moments; thermal management (packaging); Galerkin method; multivariate moment matching; boundary condition independence; package compact dynamic thermal networks; BGA packages; Robin dynamic thermal networks; thermal models;
机译:封装的边界条件无关紧致动态热网络生成的新方法
机译:BGA封装的动态紧凑热模型的创建和验证
机译:动态热网端口响应的多点矩匹配减少
机译:用于生成边界条件的多变量时刻匹配独立封装独立紧凑动态热网络BGA示例
机译:与边界条件无关的降阶建模,用于复杂电子封装的热分析。
机译:社交网络的强劲空间嵌入产生非标准的流行发射动态无关无关程度分布和聚类
机译:IDTXL:信息动态Toolkit XL:一个Python包,用于有效地分析网络中的多变量信息动态