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直接接合された表面実装型LED パッケージにおける素子温度評価

机译:直接粘合的表面贴装LED封装中的元件温度评估

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摘要

LED の実装にはsapphire(熱伝導率41[W/m・K])がよく用いられる。しかし電子部品の高密度化による発熱密度の増加に伴い放熱基板材料への高熱伝導率化が求められる。そこで我々は高い熱導伝率を有するAlN(熱伝導率150[w/m・K])に注目した。我々は表面活性化接合(SAB)法によって接合材フリーなAl 箔/AlN 基板接合の作製に成功し600°C以上の耐熱温度を有することを実証している。本研究では表面実装型のLED パッケージ/Al 箔/AlN 基板接合を作製し、その電気特性、熱抵抗の評価を行った。
机译:蓝宝石(热),用于LED安装 经常使用电导率41 [W / m·K])。施 电子零件的高密度导致的发热密度 散热基板材料的热导率提高 是必须的。所以我们有很高的导热系数 关于AlN(导热率150 [w / m·K])的注释 我看到了。我们使用表面活化结(SAB)方法 因此,无需粘接材料的铝箔/ AlN基板粘接 已成功生产并且具有600°C或更高的耐热温度。 示范做。本研究表 表面贴装型LED封装/铝箔/ AlN板 制作接头并评估其电气特性和热阻 发了个价。

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