m級無絶縁REBCOパンケーキコイルの局所的常電導転移時における銅安定化層厚と層間接触抵抗の熱的安定性に対する影響

摘要

今回はm級実規模NIコイルにおいて局所的線材劣化が発生した場合の電磁的·熱的振る舞いについてPEECモデルを用いた解析を行い、銅安定化層厚と層間接触抵抗の変化がどのような影響を与えるかについて検討を行った。その結果銅安定化層についてはlμm程度でも十分な熱的安定性が確保されるため、電流密度の向上を目的とした銅安定化層の削減が有効であることが分かった。また層間接触抵抗は発熱密度低下によるホットスポット抑制効果が十分に得られる範囲で最大の値をとることによって励磁遅れ時間の軽減との両立が可能であることが分かった。 今後は多段積みパンケーキコイルの諸特性解明や、低運転温度下·高電流通電時の熱的安定性の検討を行っていく予定である。