FPA; wafer-level; vacuum packaging; solder bonding; bi-material cantilever;
机译:非冷却红外光学读出双材料FPA的热机械性能
机译:具有光学读出的未冷却红外成像微悬臂像素双层材料结构
机译:窗口XOR摄影,用于光学读出悬臂FPA成像
机译:用于光学读数的光学读数Bi-Materionforver红外FPA的晶片级真空包装
机译:磷化铟MEMS悬臂波导用于集成光学读数的化学传感。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:基于电流镜像集成基于高性能红外FPA应用的读出电路