Wires; Bonding; Temperature measurement; Mathematical model; Radio frequency; Stress; Temperature distribution;
机译:电磁脉冲照射的各种引线键合互连的电热机械特性
机译:标准球栅阵列封装中的键合线环天线,用于60 GHz短距离无线通信
机译:改善用于3D / MCM包装的超长引线键合线圈的下垂的理论研究
机译:基于LDMOSFET的RF放大器的封装设计中的键合线阵列的电热机械响应研究。
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:用于相控阵雷达和5G新无线电的GaN HEMT放大器设计
机译:用于芯片封装共同设计插入损耗(dB)的键合线互连的特性,建模和设计
机译:项目mohole-phase II。阶段'a'报告。工程设计和测试工作与(1)特殊8-1 / 2 in。线缆取芯涡轮钻具有关; (2)弹性体化合物的耐油性和400F操作温度试验; (3)用于将钻探信息传递到地面的井下线缆仪器包