机译:Sn-4.0Ag-0.5Cu和Sn-4.0Ag-0.5Cu-0.05Ni-0.01Ge无铅焊料与Au / Ni / Cu基底之间的界面反应和机械性能
机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
机译:在焊接过程中,镍对铜基体上Sn-0.7 wt。%Cu焊膏中初级Cu6Sn5金属间化合物的形成和生长的影响
机译:在进行波焊过程之后,第次分量和SN-XAG-XCU焊膏SN / Ni / Cu衬底之间的界面反应研究
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响