机译:使用重新沉积在用于Cu / low-k互连的等离子增强CVD电介质堆栈的界面处的薄膜来增强附着力和减少胺
机译:低k介电材料的机械性能控制,可减少Cu-Damascene互连中与化学机械抛光(CMP)相关的缺陷
机译:纳米电子低k介电/铜互连的纳米级化学-机械表征
机译:捕获低k电介质堆叠和包装材料对Cu / Low-K互连的机械完整性的内在影响
机译:评估倒装芯片封装中铜/低k电介质的机械完整性。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:通孔分离和低k介质材料对Cu互连热特性的影响