机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:用于密封数字涡旋压缩机的半主动噪声控制
机译:封闭式轧制活塞式压缩机的半实体模型
机译:半密封和封闭氨压缩机包装
机译:数值模拟技术的发展,以提高密封制冷剂压缩机的性能并降低其噪音。
机译:密封封装的微传感器用于提高质量因子的光声生物传感
机译:半密封螺杆式制冷压缩机部分负载条件下的电机热模型
机译:美国宇航局电子零件和包装(NEpp)气密性任务。 NEpp计划任务13-294:TO-5,TO-18和UB型封装的msFC / GsFC联合气密性仪器相关性研究