机译:通过低损伤ICP蚀刻蚀刻的30 nm钨栅极,用于制造化合物半导体晶体管
机译:ICP刻蚀法在射频结Si太阳电池应用中刻蚀射频磁控溅射ZnO:AI薄膜的织构效应研究
机译:深接触孔工艺中不均匀的孔内蚀刻速率会增加电子阴影损伤
机译:ICP刻蚀机减少电子阴影损伤的新刻蚀方法
机译:用于电子材料蚀刻的高密度电子回旋共振和感应耦合等离子体源的比较:电子材料的新等离子体蚀刻方案。
机译:与酸蚀和漂洗及自酸蚀剂相比使用通用胶粘剂(具有/不具有酸蚀性)对搪瓷的复合材料微拉伸强度
机译:涡轮分子泵根据ICP干燥蚀刻器损坏的涡轮分子泵的破坏模式分析300mm晶片
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻