机译:嵌入多个IC器件并夹在两个不同的绝缘金属衬底(IMS')之间的功率核(PC):预测的热应力
机译:大功率LED模块用金属芯PCB的厚膜绝缘铝基板的热性能比较
机译:用热热解石墨芯改善绝缘金属基材的热传导SiC电源模块包装
机译:嵌入多个IC器件并夹在两个绝缘金属基板(IMS')之间的电力芯(PC):预测热应力
机译:纺织增强混凝土表皮和加气混凝土芯的夹芯保温板的低速冲击性能。
机译:理论预测的高导热立方晶Si3N4和Ge3N4:大功率电子设备的有前途的衬底材料
机译:石墨烯通道与金属电极或绝缘基板在10 withnm规模器件中的电子传输性能
机译:热绝缘结构夹层板的瞬态热测试与分析。