Silver; Films; Resists; Plating; Micromachining; Current density; Scanning electron microscopy;
机译:用于流动注射的新一代氰化物离子选择性膜-第二部分。基于电镀硫属元素银薄膜的氰化物流动注入检测器的比较研究
机译:新一代用于流动注射的氰化物离子选择性膜第二部分。基于薄的电镀硫属元素化物膜的氰化物流动注射检测器的比较研究
机译:基于谷氨酸络合剂的新型无氰酸性铜电镀液
机译:优化酸低氰银浴的电镀条件及其在微机械中的应用
机译:酸性硫脲化和氰化浸出金和银的比较研究。
机译:通过优化溅射和电镀条件改善硅通孔的完全填充
机译:pH与温度对非氰银电解质亮银电镀的影响。
机译:碱金属电镀液中钢组分氰化膜形成机理的放射化学研究