Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joint; DC current stressing; creep behavior; fracture mode; joint thickness;
机译:电流密度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点蠕变行为的影响
机译:Ni(P)厚度在Au / Pd / Ni(P)表面光洁度对电流应力期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点电气可靠性的影响
机译:耦合电热机械负荷下的微尺度球栅阵列(BGA)结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的加速剪切蠕变行为及断裂过程
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5CU / Cu / Cu焊点在拉伸应力下的Cu / Sn-3.0AG-0.5CU / Cu焊点的蠕变行为与DC电流应力相连
机译:组合剪切应力和拉伸应力下焊点的蠕变行为。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:低凸点焊点高温高应力下多孔Cu3sn金属间化合物的形成机理