Bonding; Copper; Silicon; Rough surfaces; Surface roughness; Surface treatment; X-ray diffraction;
机译:基于银薄膜热压结合的功率器件高温压铸技术
机译:再见,主板。
机译:一种简单的制造基于激光加工和热压粘合的多层玻璃微流体芯片的方法
机译:PowerTherm附着工艺,用于通过热压键合在硅互连织物中进行功率传输和散热
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:用于弹力智能织物和自动传感的电导稳定的液态金属鞘芯微纤维
机译:采用银烧结 - 功能器件的贴片连接 - 粘接工艺优化和表征