Heating systems; Encapsulation; Catalysts; Sodium; Graphene; Conductivity; Curing;
机译:使用聚酰亚胺改性的氮化铝填料在ALN / @ PI /环氧复合材料中具有增强的电子封装的导热系数
机译:用MOF衍生的包封磁性取向碳纳米管覆盖的石墨烯覆盖物的纳米复合材料的导热性增强
机译:用MOF衍生的包封磁性取向碳纳米管覆盖的石墨烯覆盖物的纳米复合材料的导热性增强
机译:具有增强的导热性的石墨烯填充的环氧纳米复合材料的介电性能
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:一种生产导热性好,氧化石墨烯含量低的环氧纳米复合材料的简便方法