Strain; Stress; Soldering; Tensors; Load modeling; Numerical models; Mathematical model;
机译:在加速剪切疲劳测试中循环的老化SAC305焊点的可靠性建模
机译:基于SAC305和掺杂囊焊料的蠕变应变能密度的焊点可靠性
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:各向异性粘塑性对SAC305焊点变形的影响:温度循环晶粒规模建模
机译:微型SAC305焊点的微观结构和粘塑性行为的演变与机械疲劳损伤的关系。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:焊点可靠性预测热机械疲劳:基于塑性变形的模型