机译:在Cu / low-k互连层下面的Au / Cu丝焊球的机械截面
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:与铝和铜基半导体互连(用于焊料凸点和引线键合的化学镍/金)
机译:堆叠式导线互连技术—铜导线上的金凸点键合方法
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:Cu线缝合粘合的研究。 (报告2)。电线变形行为对粘合性的影响。