机译:微电子倒装芯片和多芯片模块(MCM)塑料封装的最新进展
机译:一种通过氧化单晶硅中的沟槽来制造微电子器件元件的介电隔离的新技术
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:双用微电子制造规范,用于单次和多芯片包装技术
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:mCm-C多芯片模块的可制造性设计规范
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