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Computationally Efficient Power Integrity Simulation for System-on-Package Applications

机译:面向系统级封装应用的计算有效功率完整性仿真

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摘要

Power integrity simulation for system-on-package (SoP) based modules is a crucial bottleneck in the SoP design flow. In this paper, the multi-layer finite difference method (M-FDM) augmented with models for split planes has been proposed as a fast and accurate frequency domain engine. Results demonstrating the accuracy and scalability of the method have been presented. In particular, the algorithm was employed to the analysis of a realistic 6 layer package with 200k nodes.
机译:基于系统上的软件包(SOP)模块的电源完整性仿真是SOP设计流程中的一个至关重要的瓶颈。在本文中,已经提出了使用用于分割平面模型的多层有限差分方法(M-FDM)作为快速准确的频域发动机。结果表明已经介绍了该方法的准确性和可扩展性。特别地,该算法用于分析具有200k节点的现实6层封装。

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